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身体的年代
新闻稿中包含的信息自新闻发布之日起为最新信息,但如有更改,恕不另行通知。
2006年12月19日

日立将回购自己的股份

日立宣布管理层变动

日立宣布人事变动以加强日立硬盘的运作
2006年12月18日,

日立公司获得了悉尼网络推进系统的订单
2006年12月13日

日立公司公布子公司的投标结果
2006年12月12日

日立将把Xanavi的股份转让给Clarion
2006年12月11日

日立和瑞萨科技开发的相变存储单元技术,使低功耗操作和稳定的制造
2006年12月1日

日立宣布投标结果
2006年11月21日

日立公司将在2006年国际电信联盟世界电信展上展出
2006年11月17日

日立提交了投标报价修改登记声明,并宣布了投标报价开始修改公告

日立公司11月16日发表声明文章
2006年11月16日,

日立公司宣布公司战略
2006年11月13日

日立和通用电气将建立一个核能业务全球联盟Global
2006年11月6日

1998年的今天,日立宣布子公司开始投标

基础实验中应用光学地形图作为脑机接口来操作设备
2006年10月31日,

二六年九月三十日止之半年业绩
2006年10月24日

日立宣布开始招标
2006年10月12日

日立将于2006年上半年以非合并方式公布非常项目
2006年10月11日

日立将加强与Clarion的关系,以支持汽车信息系统业务
2006年10月2日,

1998年的今天,日立公司宣布在捷克共和国成立一家平板电视组装公司
2006年9月15日

日立公司宣布修订2006财政年度的业务预测及中期股息

补充资料为日立公司修订2006财政年度的业务预测、原因及未来的改善措施

日立公司宣布新执行官
2006年8月30日

日立公司开发了数字研究笔记本的认证基础技术
2006年8月2日,

日立对《日本经济新闻》2006年8月2日刊登的5号滨冈核电站文章的评论
2006年7月31日

二六年六月三十日止第一季综合财务业绩
2006年6月29日

日立亚洲有限公司该公司董事总经理大松顺辅(Shunsuke Ohtsu)被任命为亚洲业务首席执行官
2006年6月15日

日立研究员伊藤清洋博士获IEEE奖章
2006年6月13日

超低k材料的开发和下一代存储设备的互连工艺

半导体代工企业可行性研究结束
2006年5月31日

IPS Alpha Technology to Expand Capacity [IPS Alpha Technology, Ltd.: equitymethod affiliate]
2006年5月30日

日立公司为印尼爪哇地震灾民提供援助
2006年5月19日,

1998年的今天,日立宣布对其公司章程的拟议修正案

日立公司完成回购自己的股份
2006年4月27日

日立宣布管理层变动

截至二六年三月三十一日的财政业绩

日立宣布新董事

日立将回购自己的股份

修改公司章程
2006年4月18日

日立宣布调整2009年到期的B轮零息可转换债券的转换价格
2006年4月14日

日立将于2005财政年度以非合并方式提交特别项目
2006年4月3日

日立公司召开新总裁会议(摘录)
2006年3月16日,

HIME (R)由日立公司开发,采用ISO标准
2006年3月15日

与普利司通就日立电子纸显示器的商业应用达成基本协议
2006年3月14日,

日立公司宣布了新的管理人员

四家境外证券交易所退市公告

2002年的今天,日立公司宣布2005财年的年终分红
2006年3月13日,

日立公司公布2015年环境管理中期计划
2006年2月27日

日立子公司发行的排放指数链接说明
2006年2月22日

日立数据系统(Hitachi Data Systems)和英迈(Ingram Micro)通过全球分销协议,为中小企业市场带来企业级存储解决方案Global
2006年2月7日,

日立加强全球咨询业务Global
2006年2月6日

世界上最小的和薄的0.15 x 0.15毫米,厚7.5µm RFID集成电路芯片
2006年2月3日

二五年十二月三十一日止第三季的综合财务业绩
2006年2月2日

在特别股东大会上通过的关于成立日立工厂技术公司的决议
2006年1月30日

任命管理日立集团综合空调和家用电器业务的新综合公司的名称和新的管理人员

日立宣布合资公司拆分计划
2006年1月24日

日立将成立财务和人力资源共享服务公司
2006年1月23日

1998年的今天,日立公司在韩国推出“刀片制造”
2006年1月18日

日立、东芝和瑞萨同意成立半导体铸造规划公司

惠普和日立将在安全和隐私研究方面展开合作
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